来源：凤凰科技
凤凰科技讯 北京时间12月30日消息，据《华尔街日报》网络版报道，高通正在中国达成更多专利授权协议。这一迹象表明，高通在保护其专利授权业务方面取得了进展，该业务为公司贡献了半数以上利润。
高通周二表示，公司已经与两家中国智能机制造商北京天宇通信设备有限责任公司、海尔集团，达成了专利授权协议。北京天宇和海尔同意支付专利费，使用高通的3G和4G无线技术生产移动设备。北京天宇拥有天语手机品牌。
就在一天前，高通还与奇酷互联网络科技(深圳)有限公司达成了一项类似协议。奇酷是奇虎360和酷派集团成立的一家合资公司。
此次协议的财务条款尚未披露。不过高通表示，这三笔交易的授权条款，与今年2月公司与中国发改委达成和解时制定的整改条款一致。
高通多数营收来自芯片销售业务，其芯片能够处理智能机上的无线通信和计算任务，但是无线技术专利授权在其利润中的占比更大。
高通的授权方式引发了一系列政府调查，其中包括美国联邦贸易委员会(FTC)、韩国以及台湾的监管部门。欧洲监管部门正在就高通芯片销售相关问题展开调查。高通已表示，将配合政府的调查，相信公司的授权行为合法。
在经过18个月的调查后，高通与中国发改委达成和解。这项和解原本预计会推动高通与中国手机制造商签署专利授权协议。然而，高通在11月初发布第四财季财报时称，中国手机制造商迟迟不与公司签署授权协议。高通第四财季净利润下跌44%，新一财年的业绩展望也令人失望。
该消息的披露拖累高通股价在一个交易日内大跌15%。尽管高通股价周二上涨3%，并迎来了在华专利授权业务取得进展的消息，但是该公司股价今年依旧累计下跌了30%以上。
在华授权业务取得进展
本月初，高通还与小米达成了专利授权协议，后者是中国最大智能机制造商之一。高通此前已与华为、TCL通讯科技控股公司、中兴达成了类似协议。知情人士称，高通一直与联想集团进行专利授权谈判，但目前尚未宣布任何消息。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在12月15日表示，对于剩余所有尚未签署专利授权协议的中国主要手机制造商，公司将展开“积极谈判”。“尽管达成协议的具体时间无法确定，但是我们依旧确信公司会与这些手机制造商逐步签署协议，”他表示。
在作出这一表态之前，高通决定不将芯片业务从其专利授权业务分拆出来。受到激进投资者的施压，高通对分拆事宜进行了长时间研究。
尽管近期的迹象显示，高通在华专利授权业务正取得进展，但是一些分析师发布的报告依旧看衰高通。分析师预计，高通的专利费收入很可能会逐步下滑。与此同时，高通在移动芯片市场的份额面临联发科、华为子公司以及苹果、三星电子等智能机制造商内部设计部门的蚕食。
市场调研公司Forward Concepts分析师威尔·斯特拉斯(Will Strauss)表示，联发科在中国的芯片销售势头强劲，不过，在高通近期达成了一系列授权协议后，斯特拉斯对该公司的财务状况更加乐观。“高通的财务状况正在重回正轨，”他表示。
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